印度建面板廠提供50%補(bǔ)助上限
2022-10-08
印度正在積極吸引半導(dǎo)體廠和顯示器制造廠，并推出一項(xiàng)100億美元計劃，增加赴印設(shè)廠公司的財政獎勵，以期成為像中國一樣的全球供應(yīng)商。
彭博社報導(dǎo)，印度政府聲明指出，政府將承擔(dān)所有建造半導(dǎo)體廠的一半成本，先前條件原本是將根據(jù)生產(chǎn)晶片的類型，提供專案成本30%至50% 財政支持。
印度身為全球第二大手機(jī)制造商，也開始重視起晶片主權(quán)，希望試圖昂貴的進(jìn)口，成為像中國一樣的全球供應(yīng)商。同時，印度政府也取消政策限制，即規(guī)模1,200 億盧比、針對蓋面板廠提供專案成本50%補(bǔ)助上限一事，并增加建造晶片組裝廠的財政補(bǔ)貼，從資本支出30%提高到50%。
印度大型跨國集團(tuán)Vedanta 本月初表示，將攜臺灣電子代工龍頭鴻海，于印度西部古茶拉底省建立半導(dǎo)體廠。兩家公司合資約195 億美元（約新臺幣6,077 億元），其中鴻海出資1.187 億美元。
Vedanta 稱，該專案總投資將達(dá)到194 億美元以上，其中包括半導(dǎo)體制造、組裝、測試，以及面板生產(chǎn)。印度政府先前表示，投資印度半導(dǎo)體制造企業(yè)從最初100 億美元補(bǔ)助外，再提供更多激勵措施，以期印度晉升為全球晶片供應(yīng)鏈關(guān)鍵參與者。
